SMT再流焊工艺中的顽症

在早期SMT制造过程，通常碑立与气相再流焊(冷凝焊)连系在一起，在众多原因中，归属于快速升温加热的原故。随着气相再流工艺的衰退，特别是强制对流工艺及先进的控温系统，表贴器件焊接的碑立现象几乎已消失。然而，碑立问题远没有完全得到解决。由于片式器件质量与尺寸不断缩小，高温无铅焊料的应用，碑立又重新引起人们的重视。在充氮再流系统的气相再流焊工艺中，新型器件或印制板的无源片式器件越来越小，原先不希望出现的碑立现象，重新又回潮。

SMT再流焊工艺中的顽症

究其根源何在?

众知造成碑立的原因之一是无源器件的两焊点间初始湿润的差别。不均衡的湿润状态是两焊接表面的湿润性与温度的不同所致。作为理想状态是器件两引线端同时再流形成焊点。此时，作用在两端焊接表面的湿润力/表面张力会同时作用相互抵消，于是就不会发生碑立项象。如果器件的一引线端与焊盘很快湿润再流，作用在形成焊点上的力将抬举器件与引线端。而另一端焊料没有熔融，通过被湿润的引线端与印制板被湿润的焊盘间表面张力，拉住固定器件。

初始湿润的机理是什么?

湿润的机理由三个重要参数(初始湿润的时间、湿润力、完全湿润的时间)。如很快完全湿润，将会导致碑立地发生，这因为完全湿润时，作用在焊点与器件上的力是最大的。

假定器件的一端达到完全湿润的速度明显要快于另一端，湿润力有可能直立拉住器件，这是因如果端头过焊膏过量，力作用在器件引线端直角边与顶面的缘故，而器件未被再流的一端将被抬举脱离焊盘，最终造成碑立现象。

热容对焊接的影响

器件任一焊接端的热容直接会影响碑立的产生。焊接的热容不均等是造成碑立的根本原因，较小热容的一端将先湿润，于是枪先对器件施加力，无源器件两引线端的热容不同的可能有;焊盘尺寸公差，器件引线端金属化公差，焊膏印刷量公差，通孔或印制板内层布局布线等。

印制板焊盘的热容

焊盘尺寸愈大，焊膏熔融的表面积愈大，则表面张力也就大。焊盘尺寸的变化很大，器件供应商会推荐与器件类型相配的焊盘尺寸规格，但是制造的公差并没规定。变动的公差会对焊盘热容产生很大的影响。

另外，焊盘尺寸与公差与器件贴装精度有关。这、种情况经常如此，但并非全是，焊盘尺寸/热容与器件规格及碑立的产生成正比例关系的。如图 2所示焊盘尺寸与推荐公差;

器件引线端的热容

与器件类型及外形相关的热容直接影响焊接工艺的加热速度与时间。这些公差仅以正常数值表示，但是相对的，因为随着器件的小型化，那些与焊盘，金属化及贴装速度有关的尺寸参数将变得更为重要。如 图 3 所示 器件引线端类型与器件外形的数据;

焊膏的热容

少量焊膏的焊盘要比过量焊膏的焊盘再流快得多，不论采用何种方法，焊盘沉积的焊膏必须与形成合格的焊点连接匹配，不得过量。更重要的是，在再流前，焊盘间的焊膏必须均匀。三维焊膏图像有助与工程师检测焊膏的热容，使其在控制之下。

虽然少量焊膏能更快速升温，但器件的贴装位置实际上在加热升温中也起到作用，器件贴装对准问题也可能会造成器件引线端的明显偏移，这样势必产生热容的不一样，结果得到两引线端间的温差扩大(Δt)。要克服这个问题，焊膏必须在几分之一秒内迅速熔融。

尽可能小的温差

焊盘与引线端表面无氧化及清洁是将很快初始湿润，较小的表面张力，较大的湿润力，且很快完全湿润。假定器件的两引线端同样程度被氧化，有些氧化面将延迟初始湿润时间，被延迟初始湿润时间的部位将有更多时间提升焊盘或引线端的温度，以减少两端间的温差。

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