SMT焊锡珠产生原因及改进方法

近几年来SMT技术已经取得了飞速发展，元器件变得越来越小、集成化程度越来越高、工艺设备越来越先进。如何更好地使用表面组装技术改进电子元器件表面组装工艺的质量，在现今这个竞争越来越激烈的行业中变得越来越重要。在SMT生产过程中，都期望PCB ( Printed Circuit Board，印刷线路板)从印刷工序开始到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。

SMT焊锡珠产生原因及改进方法

由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序都不出现一点点差错，比如生产技术人员的操作不得当、设备维护不好、生产物料存在质量问题、技术处理方法不到位、工厂温湿度环境有偏差等，都会导致SMT制造出来的产品的质量不够完美，因此在SMT生产过程中会碰到各种各样的焊接缺陷，焊锡珠现象是表面贴装过程中最主要的缺陷。

形成锡珠的主要因素分析

焊锡珠的直径大致在0.2～0.4 mm 之间(也有超过此范围的) ，主要集中在片式元器件的周围，如电阻、电容。焊锡珠的存在不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。现代化电子线路印制板元件密度高、间距小，在使用时焊锡珠可能脱落。有的用户在使用端有二次回流的需要，焊锡珠造成元器件或电路连接短路，影响电子产品的质量。因此，很有必要弄清焊锡珠产生的原因，并对它进行有效的控制及改进。

焊膏的选用

焊膏中金属颗粒的含量、焊膏的氧化度、焊膏中焊料粉颗粒度、焊膏吸湿及焊膏中助焊剂含量以及焊剂的活性都能影响焊锡珠的产生。

焊膏中金属含量的质量比约为88%～92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加使焊料球排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可以减小焊膏印刷后的“塌陷”，因此，选用金属含量高的焊膏不易产生焊锡珠。

焊膏接触空气后，金属颗粒表面可能产生氧化。金属氧化度越高，在焊接时颗粒越不易结合，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。试验证明焊锡珠的发生率与焊膏氧化物的百分率成正比，一般焊膏的氧化物应控制在0.03%左右，最大值不要超过0.15%。焊膏中金属颗粒的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大，从而导致较细颗粒的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。实验表明:选用较细颗粒度的焊膏更容易产生焊锡珠。焊料颗粒的均匀性不一致，若其中含有大量的20μm以下的焊料球，这些焊料球的相对面积较大，极易氧化，最易形成焊锡珠。另外，在溶剂挥发过程中，也极易将这些小焊料球从焊盘上冲走，增加焊锡珠的产生机会。一般要求25μm以下的粒子数不得超过焊料颗粒总数的5%。

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