新型SMT混装焊接技术

焊接技术使SMT行业最常见的一个工作，在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件(PTH)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不能在焊接面分布高密度、细间距贴片元件;桥接、漏焊较多;需喷涂助焊剂;印制板受到较大热冲击翘曲变形。

新型SMT混装焊接技术

由于目前电路组装密度越来越高，焊接面不可避免将会分布有高密度、细间距贴片元件，传统波峰焊接工艺已经对此无能为力，一般只能先单独对焊接面贴片元件进行回流焊接，然后手工补焊剩余插件焊点，但存在焊点质量一致性差的问题。为了应对上述挑战，几种新型混装焊接工艺技术不断涌现，例如选择性焊接、通孔回流焊和使用屏蔽模具等，可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接，大幅度降低生产工序和周期时间。本文将逐一介绍。

选择性焊接工艺有两中不同工艺：拖焊工艺，浸焊工艺。

(1) 拖焊工艺。

选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于PCB上非常紧密的空间进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6 mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向，即0o～12o间不同角度接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件，对大多数器件，建议倾斜角为10o。

与浸焊工艺相比，拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而，形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波质量小，只有焊锡波的温度相对高，才能达到拖焊工艺的要求。例：焊锡温度为275 ℃～300 ℃，拖拉速度10mm/s～25 mm/s通常是可以接受的。在焊接区域供氮，以防止焊锡波氧化，焊锡波消除了氧化，使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生，这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。

(2)浸焊工艺。

浸入选择焊系统有多个焊锡嘴，并与PCB待焊点是一对一设计的，虽然灵活性不及机械手式，但产量却相当于传统波峰焊设备，设备造价相对机械手式也较低。根据PCB的尺寸，可以进行单板或多板并行传送，所有待焊点都将以并行方式同一时间内完成助焊剂喷涂、预热、和焊接。但由于不同PCB上焊点的分布不同，因而对不同的PCB需制作专用的焊锡嘴。焊嘴的尺寸尽可能大，保证焊接工艺的稳定，不影响PCB上的周边相邻器件，这一点对设计工程师讲是重要的，也是困难的，因为工艺的稳定性可能依赖于它。

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